865M07-G

865M07-G

Foxconn製のLGA775マザーボード【865M07-G-6LS】です。動作不明のジャンクとして入手しました。メーカーのサイトからも情報は入手できませんでした。



I/O端子部分はUSBが4つ並んだ形状です。よくあるタイプですが、手持ちのバックパネルでは合うものがありませんでした。MicroATXサイズのマザーです。


CPUソケット横、電源部周りの画像です。コンデンサは、大きなものはルビコン製が使用されていて膨らみなどは見られません。小さな緑色ものはすべて台湾のLelon製となります。


メモリスロット周りです。対応メモリはDDR、メモリスロットは2本です。


拡張スロットおよびサウスブリッジ周りです。拡張スロットはAGPスロット1本、PCIスロット3本です。BIOSロムは基盤に直付けとなります。サウスチップ横にはSATAコネクタが2つあります。


こちらはCPUソケットです。ソケットピンには曲がりは見られません。


保管時に付いたのか、ノースブリッジのヒートシンクには傷があります。

CPUにCeleron D 2.66GHz、メモリにDDR400 256MB x 2、HDDに7200回転の160GBを搭載しWindows
XPをインストールし動作確認をしました。


OSインストール後、チップセットドライバ、VGAドライバ、サウンドドライバをインストールし、デバイスは問題なく認識されています。


エベレストでのマザーボードの情報です。


ノースブリッジの情報です。チップセットはi865Gになります。


サウスブリッジ情報です。サウスチップはICH5、サウンドはALC655になります。


CrystalMarkでのベンチ結果です。トータルで34000強です。


HDBENCHでのベンチマーク結果です。ALLで50000強となっています。


ベンチ途中で気づいたのですが、システム温度が結構上がります。通常使用時およびベンチ中でも約50度から60度前後になります。

ケースを開けてチップセットのヒートシンクを触ると触り続けられないくらい熱く、ケース内には熱がこもっていました。ケース内の排熱には気を使う必要がありそうです。

動作には特に問題は見られませんでした。


スーパーπ3355万桁のベンチ結果です。特に問題なく終了しました。何度か3355万桁計算を行いましたが、システム温度も高めを維持していますが一定以上あがることもなく、動作も問題など見られず安定していました。

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